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プラズマクリーナーでクリーニングできるもの

スマートフォンやウェアラブルなどの端末における半導体また電子部品は小型化がなされています。そのチップにたくさんの機能を組み込む必要があることを受けて、3次元構造を用いた2.5次元構造が採用されています。インターポーザが採用されるものも多いと言えるでしょう。とても小さく且つ複雑なチップをクリーニングするためには、高度なプラズマクリーニングが欠かせません。

CVDやエッチング、表面処理などの技術がプラズマクリーナーに用いられています。プラスチックパッケージや基板などの表面洗浄及び改質、あるいはアッシングのためにも用いられます。プラズマクリーナーの中には平行平板式のものもありますが、その原理はいったいどんなものでしょうか。反応室の中に反応性をもったガスを導入して、減圧の状態を保つといった原理です。

この機器の電極の間に高周波を加えて、プラズマを生成します。そして、そのプラズマと基板表面の汚れを反応させます。通信や発光デバイス分野においては、リチウムもしくはサファイアといった非シリコンの小さいウエハが用いられます。ウエハは研磨されて非常に薄くなったり、応力のために反ったりするわけですから、ハンドリングが課題です。

色々な材料またサイズのウエハがあるので適切にハンドリングしてください。スマートフォンなどの他、IoTやAIといったものもあります。そのクリーニングにプラズマクリーナーを用いることもできます。

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