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プラズマクリーナーについて

スマートフォンやウェアラブル端末に搭載する半導体や電子部品は非常に小型化や集積化が進んでいます。その中で多くの機能を一つのチップに組み込むため、3次元構造やインターポーザを用いた2.5次元構造が採用されてきており、これらの小さく複雑なチップを洗浄するためのクリーニング方法が求められていると言えるでしょう。それがいわゆるプラズマクリーニングであり、表面処理をおこなうプラズマクリーナーはプラスチックパッケージや各種基板の表面洗浄、改質、アッシングなどに用いられています。半導体デバイスの製造工手は、ウエハを処理する前工程とチップをパッケージに組み込む後工程に分かれています。

プラズマクリーナーは従来、後工程の電極を金属ワイヤで接続するワイヤボンディング前の洗浄や、樹脂でICチップを封止するモールディングの前の改質に用いられてきました。しかしながらチップの微細化、集積化に伴い、ウエハレベルでさらに金一政の良いプラズマクリーニングが必要になってきたことから、従来の処理時間を長めに設定して汚れを取りきることから、必要な量だけ洗浄し改質する事へニーズが写ってきました。その為により質の高いプラズマクリーナーが用いられるようになりました。今後スマートフォンやウェアラブル端末に限らず、人工知能のような新しいテクノロジーのトレンドは、デバイスの小型化、集積化をさらに加速させることは間違いありません。

それに伴いより行動なプラズマクリーニング工程の要望は増えていくでしょう。

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